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鎢銅合金是一種鎢和銅的復合材料,它既具有鎢的低膨脹特性,有具有銅的高導熱特性,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計.鎢銅材料可以與陶瓷材料、半導體材料、金屬材料等形成良好的熱膨脹匹配，主要應用射頻、微波、半導體大功率封裝、光通信等行業。
產品特色：
1. 不添加第三方金屬元素活化燒結,保持高的導熱性能。
2. 良好的氣密性。
3. 快速交貨。
材料性能
牌號 | Cu%（WT） | W%（WT） | RWMA Class | 密度 (Min) | 導電率 (Min) | 硬度 (Min) | 導熱系數 | 熱膨脹系數 |
CuW55 | 45±2 | Balance | 10 | 12.30g/cm3 | 49%IACS | 125HB | ~260(W/mK) | ~11.7(10-6/K) |
CuW60 | 40±2 | Balance | 12.75g/cm3 | 47%IACS | 140HB | |||
CuW65 | 35±2 | Balance | 13.30g/cm3 | 44%IACS | 155HB | |||
CuW70 | 30±2 | Balance | 13.80g/cm3 | 42%IACS | 175HB | ~240(W/mK) | ~9.7(10-6/K) | |
CuW75 | 25±2 | Balance | 11 | 14.50g/cm3 | 38%IACS | 195HB | 200~230 (W/mK) | 9.0~9.5 (10-6/K) |
CuW80 | 20±2 | Balance | 12 | 15.15g/cm3 | 34%IACS | 220HB | 190~210(W/mK) | 8.0~8.5 (10-6/K) |
CuW85 | 15±2 | Balance | 15.90g/cm3 | 30%IACS | 240HB | 180~200(W/mK) | 7.0~7.5(10-6/K) | |
CuW90 | 10±2 | Balance | 16.80g/cm3 | 28%IACS | 260HB | 160~180(W/mK) | 6.3~6.8(10-6/K) |
電子應用：
微波載體/射頻領域作散熱底座：
集成電路熱沉
半導體激光器熱沉
光通訊模塊底座
